儀器.jpg "顯微鏡")
.png "萬 能試驗機(jī)")
境試驗箱.png "環(huán)境試驗箱")
機(jī).jpg "進(jìn)口打標(biāo)機(jī)")
測量機(jī)/x5.jpg "長度測量")
測儀器.jpg "表面光學(xué)檢測")
測量機(jī).jpg "三坐標(biāo)測量")
備/研磨拋光機(jī)/方TargetSystem.jpg)
電子組件制備器產(chǎn)品介紹
TargetSystem電子組件制備器
顯著縮減制備時間
不受操作人員技能影響
完美的再現(xiàn)性
無需成本昂貴的磨料薄膜
TargetSystem 設(shè)計用于微電子組件和扁平化目標(biāo)制備。
這是一款失效分析工具，可對可見目標(biāo)和隱藏目標(biāo)進(jìn)行實時對齊和測量，例如微型穿孔和 BGA。系統(tǒng)精度高達(dá) +/- 5 μm。
較短的制備時間
智能制備系統(tǒng) (IPS) 可根據(jù)實際樣品屬性和研磨/拋光表面自動調(diào)整消除時間和速率。這意味著可將測量和制備時間縮減至 30 分鐘以內(nèi)。
再現(xiàn)性
自動化工藝使得 TargetSystem 不受操作人員技能的影響，無論何人操作都可確保再現(xiàn)性。
降低運(yùn)行成本
TargetSystem 可與任何 SiC 紙或其他耗材配合使用，無需成本昂貴的研磨薄片。
TargetMaster
適用于自動目標(biāo)制備的 200 mm 微型拋光機(jī)。適用于 30 mm 試樣并且包括 200 mm MD-Disc 的可翻轉(zhuǎn)夾具。
電子組件制備器技術(shù)參數(shù)
電子組件制備器標(biāo)準(zhǔn)配置
電子組件制備器可選配件
電子組件制備器相關(guān)視頻
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電子組件制備器資料下載
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電子組件制備器相關(guān)產(chǎn)品
/E-FRD.jpg "雙馬達(dá)手動研磨拋光機(jī)E系列")
臺灣Toptech自動研磨拋光機(jī)E系列-FRD雙馬達(dá)設(shè)計，使兩邊研磨盤可以單獨(dú)控制，操作更方便靈活。具備雙向研磨轉(zhuǎn)盤，同向旋轉(zhuǎn)是精拋磨，反向旋轉(zhuǎn)是粗拋磨，快速省時高精度。可依不同材質(zhì)樣品，自行調(diào)整轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速，獲取最佳精度。
型號:FFR
臺灣Toptech自動研磨拋光機(jī)-E 系列F/FR無掛頭研磨機(jī)，研磨樣品不受限, 盤面正反轉(zhuǎn)功能，有效轉(zhuǎn)速，50~600rpm。低轉(zhuǎn)速，高扭力，轉(zhuǎn)速數(shù)位化顯示, 無刷馬達(dá)，堅固耐用壽命長,電流過載保護(hù)裝置保護(hù)馬達(dá)。精密的回轉(zhuǎn)平衡度，用力壓也不會偏擺。
備/研磨拋光機(jī)/方AbraPlan.jpg "半自動研磨機(jī)")
